超声波测厚仪在半导体行业的应用案例

测量分析和结果

首先测量时要考虑到被测工件的厚度、材料和几何形状等多种因素，选择适合测量的仪器和探头，这是检测过程中至关重要的第一步。我们考虑到这个样件尺寸较小，应选择测量面小的探头。我们使用宇时先锋超声波测厚仪PM5 Gen2选用笔式延迟线探头进行测量是非常适合的，但是由于笔式探头尖窄的延迟块端部很难使探头保持与被测材料表面垂直状态，会导致回波信号小，甚至没有回波。这时配合使用测试支架进行测试，其尖窄的延迟块端部可以将探头耦合到尺寸非常小的测量面上，测量更稳定，回波清晰，测值正确。

半导体材料被广泛应用到各个领域中，如果您想了解有关使用超声波技术测量半导体材料厚度的方法，或在测量应用中遇到问题，可以联系我们邮寄样件测试，我们将为您提供解决方案。