GB/T12604.1—2020 与超声波检测相关的术语

2024-09-27 13:34:27 admin

GB/T12604.1—2020 与超声波检测相关的术语


6.1 检测技术


6.1.1  脉冲回波技术pulseecho technique/脉冲反射技术

用同一探头(5.2.1)发射超声波脉冲和接收在下一个(连续的)脉冲(3.2.7)被发射之前的回波(6.5.1)的检测技术。


6.1.2  串列技术 tandem technique

采用两个或多个具有相同折射角,面向同一方向,声柬轴均在与检测面(6.2.1)相垂直的同一平面内的斜探头(5.2.13),其中一个探头(5.2.1)用于发射,其余用作接收的扫查技术。注 1:此技术主要用于检测垂直于检测面(6.2.1)的不连续。注 2:见图 15。


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6.1.3 穿透技术through-transmission technique

超声波(3.2.1)由一个探头发射,穿过试件进人另一探头,根据透射波强度的变化来对材料质量进行评定的检测技术。

6.1.4 接触技术 contact technique

用一个(或多个)超声探头(5.2.1)直接与试件接触[通常两者之间有一薄层耦合剂(6.3.3)]进行扫查的技术。

注:对于不直接接触的技术,参见液层技术(6.1.5)和液漫技术(6.1.6)。

6.1.5  液层技术 gap technique

探头(5.2.1)与试件表面不直接接触而是通过一厚度不大于几个波长(3.2.4)的液层耦合进行检测的技术。注:见图 16。

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6.1.6、液浸技术 immersion technique

试件和探头(5.2.1)均被浸人用作耦合剂(6.3.3)的液体中的一种超声检测技术注1:可全部或部分液浸,也包括使用喷水器的方式。注2:受探头设置和试件几何形状的影响,可能会发生声束折射。

6.1.7、多次回波技术 multiple-echo technique

根据来自背面或不连续处的多次反射波的幅度以及声程进行评定的技术

注1:多次回波的幅度(3.2.2)可用以评价材质或连接质量。

注 2:为提高壁厚(声程)测量的准确度,可利用尽可能多的回波(6.5.1)次数。

6.1.8、底波损失loss of back-wall echo

试件背面回波(6.5.1)幅度(3.2.2)的严重下降

6.1.9衍射时差技术 timeof-flight diffraction technique;TOFD) technique

利用试件中不连续的衍射信号的声时(3.2.6)进行检测的技术。

注 1:通常将一对纵波(3.3.1)斜探头(5.2.13)(一发射一接收)对称布置于检测区域。注 2:例如,参见 ISO 16828。

6.1.10合成孔径聚焦技术 synthetic aperture focusing technique;SAFT

通过对多个连续采集信号的数字处理,使一个非聚焦探头的孔径得到合成扩大以改善超声图像分辨率的技术。

6.1.11扫查 scanning

探头(5.2.1)与试件之间的相对移动。

注:扫查可由检测人员人工操作或由机械装置自动操作。

6.1.12一次波扫查技术 direct scanning technique

声束(4.2.2)不经中间反射而直接进人检测区进行扫查(6.1.11)的技术。注:见图 17。

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6.1.13、多次波扫查技术indirect scanning technigue

声束(4.2.2)经试件的一个或多个表面反射(4.4.3)后进入检测区进行扫查(6.1.11)的技术。

6.1.14、环绕扫查orbital scanning

为了获得先前已确定好位置的反射体的形状信息,利用斜探头(5.2.13)围绕反射体进行的一种扫查(6.1.11)。注:见图 18。

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6.1.15、旋转扫查:swivel scanning

使斜探头(5.2.13)以通过探头人射点并垂直于检测面的垂线为中心轴进行转动的扫查(6.1.11)技术。注:见图 19。

6.1.16、涡旋扫查 spiral scanning

对圆盘状试件,探头在沿试件径向移动的同时,试件自身旋转、扫査轨迹为涡旋线的扫查(6.1.11)技术。

6.1.17、螺旋扫查 helical scanning

对圆柱形试件,使探头在沿试件轴向移动的同时又绕试件中心轴相对旋转,扫查轨迹为螺旋线的扫查(6.1.11)技术。

6.1.18、自动超声检测 automated ultrasonic testing;AUT

一种探头(5.2.1)在机械控制下运动且自动采集超声数据的检测技术注:数据可按预设的标准自动分析而不需要人的介人。

6.1.19、声学成像 acoustical imaging

利用超声波检测信号生成试件的图像

6.1.20、声学全息成像 acoustical holography

利用试件中反射的声场(4.2.1)信息重建并生成试件的三维图像。

6.1.21、声学层析成像 acoustical tomography

利用多个表征试件内不同截面的二维声学图像生成试件的三维图像。

6.1.22、声程测量模式 measurement modes

利用超声回波脉冲确定声时差的技术。

6.1.23、边沿测量模式 fank-to-flank measurement mode

通常利用上升沿(前沿)或下降沿(后沿)在规定幅度(3.2.2)下测量两个回波(6.5.1)的相似边沿之间的声时差的测量模式。

6.1.24、峰值测量模式peak-to-peak measurement mode

测量两个回波(6.5.1)的最大幅度之间的声时差的测量模式。

6.1.25、过零测量模式zero crossing measurement mode

测量两个回波(6.5.1)的对应过零点(6.1.26)之间的声时差的测量模式。

6.1.26、过零点zero crossing

一个未检波信号的瞬态幅度改变极性的时刻。


6.2  试件


6.2.1、检测面test surface/扫查面scanning surtace

探头(5.2.1)或探头组在其上移动的试件表面

6.2.2、检测区域 test area

试件上欲实施检测的指定区域。

6.2.3、检测体积 test volume

试件内被检测所覆盖的体积,

6.2.4、探头指向probe orientation

斜探头扫查(6.1.11)时,其声東轴线(4.2.3)在检测面(6.2.1)上的投影与参考线之间所保持的角度注:见图 20。

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6.2.5、扫查方向scanning direction

在检测面(6.2.1)上探头(5.2.1)的移动方向。注:见图 20。

6.2.6、入射点 point of incidence

声束(4.2.2)进人试件的点注:见图 15 和图 16。

6.2.7、接收点 receiving point

试件上接收反射声束(4.2.2)或透射声束的点注:见图 15。


6.3 耦合


6.3.1、声阻抗匹配acoustical impedance matching

为使超声在两材料间的传输性能最佳,使两者的声阻抗(4.4.7)相适应,

6.3.2、耦合技术coupling techniques

使超声从探头(5.2.1)透射(耦合)到试件内并返回的技术

6.3.3、耦合剂 couplant/耦合介质coupling medium

施加于探头(5.2.1)和检测面之间以改善声能传递的介质,如水、甘油或油等注:见图 16。

6.3.4、耦合剂声程 couplant path

探头入射点(5.2.16)与声東入射点(6.2.6)之间耦合剂(6.3.3)中的距离。注:见图 16。

6.3.5、耦合损失 coupling losses

穿过探头(5.2.1)和试件之间的界面(4.4.1)时,声能的传输损失。


6.4 反射体


6.4.1反射体 reflector

超声東遇到声阻抗变化的、且至少部分超声被反射的界面(4.4.1)。注:见图 15 和图 19。

6.4.2参考反射体reference reflector

标准试块(5.4.1)或参考试块(5.4.2)中已知形状、尺寸和距检测面(6.2.1)距离的、用于校准与评系统灵敏度的反射体(6.4.1)。

示例:横孔(6.4.4),平底孔(6.4.3),半球底孔(6.4.5),槽(6.4.6)注:见图 14。

6.4.3、平底孔 flat-bottomed hole:FBH/圆盘形反射体 disc-shaped reflector

其平底面作为一个垂直于声東轴线(4.2.3)的圆盘形反射体的钻孔,

6.4.4、横孔 side-drilled hole;SDH、圆柱形反射体 cylindrical reflector

圆柱表面作为反射体(6.4.1)的垂直于声束轴线(4.2.3)的圆柱形钻孔。

6.4.5、半球底孔 hemispherical-bottomed hole、球形反射体 spherical-shaped reflector

其半球底面作为反射体(6.4.1)的接近平行于声束轴线(4.2.3)的钻孔,

6.4.6、槽 notch

通常垂直于表面的,以侧壁和(或)底面作为反射面的平面型表面开口反射体(6.4.1)。

6.5 信号和指示


6.5.1、回波echo

从试件接收到并显示于超声检测仪(5.1.1)上的信号。注 1:见图 21。

注 2:受检测设置的影响,可能会接收到额外的回波。

6.5.2、底波back-wall echo

来自垂直于声東轴线且位于探头(5.2.1)对侧的试件表面的回波(6.5.1)。注:见图 21。

6.5.3、界面波 surface echo

通常在液浸技术(6.1.6)或使用带延迟块(5.2.7)探头的接触技术(6.1.4)中出现的、来自检测面(6.2.1)的回波(6.5.1)。注:参见界面回波(6.5.9)。

6.5.4、侧壁回波 side-wall echo

来自除底面和检测面(6.2.1)以外的表面的回波(6.5.1)

6.5.5、回波宽度 echo width

在指定水平测量的回波(6.5.1)持续时间,

6.5.6、回波高度 echo height

显示屏所显示出的回波的高度。

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6.5.7、干扰回波spurious echo

与不连续不相关的且对检测毫无意义的回波(6.5.1)。

6.5.8、多次回波multiple echo

超声脉冲在两个或多个界面(4.4.1)或不连续之间往复反射所形成的回波(6.5.1)。

6.5.9、界面回波 interface echo

来自两种不同介质的界面(4.4.1)的回波(6.5.1)。注:通常用于连接面检测。

6.5.10、幻象波 ghost echo;phantom echo

源于前一个激励周期所发射脉冲的回波(6.5.1)。

6.5.11、回波图echo pattern

显示于检测仪上的一个或多个回波(6.5.1)的典型图形。注:例如,参见 ISO 23279。

6.5.12、动态回波图dynamic echo pattern当移动探头(5.2.1)时,由检测仪显示的单独回波(6.5.1)所形成的包络图注:例如,参见 ISO 23279。

6.5.13、静态回波图static echo pattern

当静置探头(5.2.1)时,由检测仪显示的单独回波(6.5.1)图。

注:例如,参见 ISO 23279。

6.5.14、指示 indication

超声检测仪(5.1.1)上显示的,区别于噪声(6.5.15)、界面波和底波(6.5.2)的任何信号。

6.5.15、噪声 noise

干扰目标信号的接收、解释或处理的非期望信号(电信号或声信号)。

6.5.16噪声水平 noise level

超声检测系统中背景噪声(6.5.15)的幅度(3.2.2)。

6.5.17信噪比 signal-to-noise ratio

目标超声信号的幅度与同一位置附近的噪声(6.5.15)信号幅度(3.2.2)之比。

6.5.18始脉冲指示transmission pulse indication

显示于超声检测仪(5.1.1)上的发射脉冲(5.1.3)的指示(6.5.14)。注:见图 21。

6.5.19、透射点 transmission point、零点 zero point

时基线(5.1.15)上对应于超声波进人试件的时刻点。

注:透射点不一定与始脉冲指示(6.5.18)重合,例如在液浸检测或使用延迟块(5.2.7)探头检测时。

6.5.20、时基线扩展expanded time base;scale expansion

为了使来自试件厚度或长度范围内选定区的回波(6.5.1)在荧光屏上显示出更多的细节,放大时基线范围内选定的部分。

6.5.21、显示响应时间 display response

显示设备从一个显示状态变换到另一状态所需的时间注:显示响应时间会限制扫查速度。

6.5.22、射频信号radio frequeney signal;RF signal未检波信号。

注:超声检测中,术语“射频”具有误导性,因为并未使用无线电频率。


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