GB/T 7991 搪玻璃层厚度测量电磁法部分内容

1、范围

本标准适用于用电磁法测量磁性基体上的搪玻璃层厚度的方法，仪器名称叫涂层测厚仪（磁感应原理）。

2、原理

用电磁法测量通过覆盖层与基体金属磁路磁阻的变化而得到覆盖层的度。

3 、影响测量精度的因素

3.1搪玻璃层厚度

搪玻璃层厚度的变化会影响测量精度,与所选用的仪器有关。对薄的玻璃层这个精度是一个常数值,与厚度无关;对于厚的搪玻璃层,其精度随搪玻璃层厚度的增加有所降低。

3.2 基体金属的磁性

磁性测厚仪受基体金属磁性变化的影响(低碳钢的磁性变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应用与被测件基体金属具有相同性质的标准样来校准仪器。最好用未搪玻璃前的试件来校准。

3.3 基体金属厚度

每种仪器都对被测件的基体金属有一个临界厚度的要求,超过这个厚度,测定值不会受到基体金属厚度增加的影响。如果仪器制造厂未提供本台仪器的临界厚度值,应通过试验确定。

3.4 边缘效应

被测件表面形状的突变会影响磁性测厚仪的准确性。因此,太靠近被测件边缘或拐角处的测试数据是不可靠的,除非该仪器针对上述条件做了校准。这种影响可能延伸到距边角15mm处。

3.5 曲率被测件的曲率半径越小,影响越显著。这与仪器的类型有相当大的关系。用双极测头测厚仪测量时,测头与圆柱体的轴向平行或垂直放置,读数会不同。单极测头如果测头发生了不规则磨损,也会产生类似的现象。

因此,在弯曲试样上测量前仪器要针对这种情况进行专门校准,否则,测数据不可

3.6 表面粗糙度

如果在被测件粗糙表面上同一参考面积内所测得的一系列数值明显地超过仪器固有的重现性,则在某一点测量的次数至少应增加到5次。

3.7基体金属机加工方向

用双极测头或被磨损不平整的单极测头的仪器测量时,仪器读数会受到磁性基体金属机械加工(如轧制)方向的影响,测量值会随测头在被测件表面上放置的方向而变化。

3.8 剩磁

基体金属中的剩磁对恒定磁场测厚仪测量的准确性有影响。如果使用交变磁场磁阻型测厚仪进行测量,这种影响会减小很多。

3.9 磁场

周围各种电器设备所产生的强磁场,严重干扰电磁式测厚仪的测量精度。

3.10 附着物质

附着物质会影响磁性测厚仪测头与搪玻璃层表面紧密接触,所以玻璃面和测头必须保持干净。

3.11 测头压力

施加于测头压力大小,对仪器读数有影响。

3.12 测头取向

对磁引力原理测厚仪,测头方向与地球重力场方向相同或相反,测量读数不同。因此,仪器测头在与地球重力场方向相同或相反的情况下测量时,应作相应校准。

4 、仪器校准

概述4.1、

测量前,每台涂层测厚仪 应按制造厂的说明书用标准片进行校准。使用中,每隔一段时间应对仪器进行校准。

4.2 、标准样

用已知厚度的箔片或已知覆盖层厚度的试样作为校准标准片

4.2.1 校准箔是指非磁性金属或非金属的片。

用箔来校准磁性测厚仪时,要保证箔与基体金属紧密接触“箔”有利于曲面的校准,比用有覆盖层的标准片更合适。为了防止测量误差,保证“箔”与基体金属之间的紧密接触,应尽可能避免使用有弹性的箔片。箔片易产生压痕,应时常更换。

4.2.2 有覆盖层的标准片

在基体金属上覆盖一层均匀的、已知厚度的,并与其牢固结合的盖层作为标准片。

4.3 、校准

4.3.1 用来校准的标准片的基体金属表面粗糙度和磁性要与被测件的相似。为了确保测量的准确性，最好将在标准样基体金属上测得的数值与被测件的未塘玻璃的基体金属上测得的数值加以比较。

4.3.2为了有效地排除基体金属机械加工方向和剩磁对测量准确性的影响,校准双极测头的仪器时必须将测头旋转几个 90°,以判断加工方向、剩磁的影响程度。

4.3.3 如果被测件的基体金属厚度没有超过仪器要求的临界厚度,用来校准的标准样的基体金属厚度必须与被测件的基体金属的厚度相同。

通常可用一有足够厚度的与被测件基体金属材质相同的金属,垫在用来校准的标准样和被测件的基体金属的下面,使测量结果与基体金属的厚度无关。

4.3.4 检测有曲率的搪玻璃件时,用于校准的标准片或校准箔金属基体的曲率应与被测件曲率相同

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